1： 建筑墊層范圍
   本工藝標(biāo)準(zhǔn)適用于工業(yè)與民用建筑地面得陶粒混泥土墊層。
2： 施工準(zhǔn)備
2. 1.材料及主要機(jī)具
2.1.1.陶粒
2.1.1.1 頁巖陶粒：粒徑5~30mm,sonm,松散密度為500~700㎏/m3,吸水率3.5%~5%(干燥狀態(tài)下30mm計(jì))，微熱化得片狀物應(yīng)小于10%~15%，粉磨及粒徑小于5mm的顆粒含量應(yīng)小于5%。
2.1.1.2 黏土陶粒：粒徑5~30mm, 松散密度為580~680㎏/m3, 吸水率8.3%~10%(干燥狀態(tài)下Ih計(jì))，粉磨及粒徑小于5mm的顆粒含量應(yīng)小于5%。
2.1.1.3 粉煤灰陶粒：粒徑5~15mm, 密度為630~700㎏/m3, 吸水率16%~17%(干燥狀態(tài)下Ih計(jì))，粒徑小于5mm或大于15mm的顆粒含量均不應(yīng)大于5%。并不得混夾雜物或黏土塊。
2.1.2 砂：中砂或粗砂，含泥量當(dāng)混泥土強(qiáng)度等級≥C10~C 30時(shí)不大于5%。
2.1.3 水泥：一般采用325號、425號礦渣硅酸鹽水泥或普通硅酸鹽水泥。
2.1.4 外加劑：摻量必須通過試驗(yàn)確定，并按有關(guān)技術(shù)規(guī)定執(zhí)行。
2.1.5 主要機(jī)具：強(qiáng)制式混泥土攪拌機(jī)或自落式混泥土攪拌機(jī)、磅秤、窄手推車、外加劑、稀釋容器、平板振搗器、平楸、拍板、鐵滾筒、小鐵錘、鏨子、鋼絲刷、毛刷、半截大桶、小水桶、膠皮水管、木抹子、小水壺、2~3m木杠、5mm和3mm孔徑篩子。
2.2 作業(yè)條件：
2.2.1 主體結(jié)構(gòu)工程質(zhì)量已辦完驗(yàn)收手續(xù)，門框安裝完,+50mm水平標(biāo)高線已彈在四周墻上。
2.2.2 穿過樓板的暖衛(wèi)管線已安裝完，管洞已澆筑細(xì)石混泥土并填塞密實(shí)。鋪設(shè)在樓班上的電器管線已辦完隱檢手續(xù)。
2.2.3 陶粒混泥土的配合比通過實(shí)驗(yàn)室確定。
2.2.4 如果是在預(yù)制鋼筋混泥土樓板上做墊層，必須將板縫用不小于C20的細(xì)石混泥土澆筑密實(shí)。
2.2.5冬期施工室內(nèi)溫度應(yīng)保持在+5℃以上。
3  操作工藝
3.1  工藝流程：
   基層處理---找標(biāo)高彈水平控制線---陶粒過篩、水悶---攪拌---鋪設(shè)陶粒混泥土---養(yǎng)護(hù)。
3.1.2基層處理：在澆筑陶粒混泥土墊層之前將混泥土樓板基層進(jìn)行處理，把粘結(jié)在基層上的松動混泥土、砂漿等用鏨子剔掉，用鋼絲刷刷掉水泥漿皮，然后用掃帚掃凈。
找標(biāo)高彈水平控制線：根據(jù)墻上的+50mm水平標(biāo)高線，往下量測出墊層標(biāo)高，有條件時(shí)可彈在四周墻上。
如果房間較大，可隔2m左右抹細(xì)石混泥土找平墩。有坡度要求得地面，按設(shè)計(jì)要求得坡度找出最高點(diǎn)和最低點(diǎn)后，拉小線再抹出坡度墩，以便控制墊層的表面標(biāo)高。
3.1.3 陶粒過篩、水悶：為了清楚陶粒中的雜物和細(xì)粉抹，陶粒進(jìn)場后要過兩遍篩。第一遍用大孔徑篩（篩孔為30mm）, 第二遍過小孔徑篩（篩孔為5mm），使5mm粒徑含量控制在不大于5%的要求，在澆筑墊層前應(yīng)在陶粒堆上均勻澆水，將陶粒悶透，水悶時(shí)間應(yīng)不少于5d.
3.1.4攪拌：先將骨料、水泥、水和外加劑均按重量計(jì)量。骨料的計(jì)量允許偏差應(yīng)小于±3%，水泥、水和外加劑計(jì)量允許偏差應(yīng)小于±2%.由于陶粒預(yù)先進(jìn)行水悶處理，因此攪拌前根據(jù)抽測陶粒得含水率，調(diào)整配合比得用水量。
采用自落式攪拌機(jī)的加料順序是：先加1/2的用水量，然后加入粗細(xì)骨料和水泥，攪拌約1min，再加剩余得水量，繼續(xù)攪拌不少于2min.
采用強(qiáng)制式攪拌機(jī)的加料順序是：先加細(xì)骨料、水泥和粗骨料、攪拌約1min，再加水繼續(xù)攪拌不少于2min。攪拌時(shí)間比普通混泥土稍長，約3min。
3.1.5鋪設(shè)、振搗或滾壓：澆筑陶粒混泥土墊層其厚度不得小于60mm，強(qiáng)度等級應(yīng)不小于C10。
3.1.5.1在已清理干凈得基層上灑水濕潤。
3.1.5.2涂刷水灰比官為0.4-0.5的水泥漿結(jié)合層。
3.1.5.3鋪已攪拌好的陶粒混泥土，用鐵楸將混泥土鋪設(shè)在基層上，以已做好的找平墩為標(biāo)準(zhǔn)將灰鋪平，比找平堆高出3mm，然后用平板振搗器振實(shí)找平。如厚度較薄時(shí)，可隨鋪隨用鐵楸和特制木拍板拍壓密實(shí)，并隨即用大杠找平，用木抹子搓平或用鐵滾滾壓密實(shí)，全部操作過程要在2h內(nèi)完成。澆筑陶粒混泥土墊層盡量不留或少留施工縫，如必須留施工縫時(shí)，應(yīng)用木方或木板擋好斷搓處，施工縫最好留在門口與走道之間，或留在有實(shí)墻的軸線之間，接搓時(shí)應(yīng)在施工縫處涂刷水泥漿（W/C）為0.4-0.5）結(jié)合層，再繼續(xù)澆筑。澆筑后應(yīng)進(jìn)行灑水養(yǎng)護(hù)。強(qiáng)度達(dá)1.2Mpa后方可進(jìn)行下道工序抄作。
3.1.6冬期施工時(shí)，陶粒上灑水不得受凍，應(yīng)有足夠的保溫材料覆蓋，室內(nèi)抄作溫度要在+5℃以上。

4質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
4.1保證項(xiàng)目：

4.1.1陶粒混泥土墊層使用的水泥、陶粒、砂子等，必須符合設(shè)計(jì)要求和施工驗(yàn)收規(guī)范規(guī)定。
4.1.2陶粒混泥土墊層的材質(zhì)、強(qiáng)度、密實(shí)度等必須符合設(shè)計(jì)要求和施工規(guī)范的要求。
4.1.3陶粒混泥土墊層基層必須粘結(jié)牢固，不得有空鼓和表面松散、裂縫等缺陷。
4.2允許偏差項(xiàng)目，見表7-3.
5  成品保護(hù)
5.1 墊層施工過程中不得碰撞門框、管線和已完成的立墻裝修面層。
5.2 施工完的墊層應(yīng)注意養(yǎng)護(hù)，常溫3d后方能進(jìn)行面層施工。
5.3 墊層澆筑完滿足養(yǎng)護(hù)時(shí)間后，可繼續(xù)進(jìn)行面層施工。如繼續(xù)施工時(shí)應(yīng)對墊層加以覆蓋保護(hù)，避免在墊層上攪拌砂漿、存放油漆桶等物，以免污染墊層，影響面曾與墊層的粘結(jié)力，而造成面層空鼓。
陶粒混泥土墊層允許偏差表7-3：

6應(yīng)注意得質(zhì)量問題
6.1墊層空鼓開裂：陶粒悶水不透，鋪設(shè)時(shí)羽水泥漿結(jié)合層粘結(jié)不好或基層清理不干凈等因素，都會造成空鼓開裂。
6.2強(qiáng)度低：主要是配合比不準(zhǔn)確、減半時(shí)間短拌合不勻、施工操作全過程時(shí)間過長、滾壓或拍壓不實(shí)（尤其是靠墻跟邊部）、使用過期水泥等原因，都是造成陶粒混泥土墊層強(qiáng)度低得因素。施工時(shí)應(yīng)正確掌握配合比，嚴(yán)格控制加水量和攪拌時(shí)間，加強(qiáng)墊層的澆筑過程的檢查工作，鋪平、振搗、壓實(shí)、滾壓等等都應(yīng)認(rèn)真操作。
6.3表面平整度及標(biāo)高不符要求：主要是在鋪設(shè)過程中沒有勤拉水平線進(jìn)行控制或在墻上沒有彈墊層上平標(biāo)高線，另外面積大的房間應(yīng)先抹找平墩，便于鋪陶粒混泥土?xí)r控制平
整度。
7質(zhì)量記錄
本工藝標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)具備以下質(zhì)量記錄：
7.1水泥出廠合格證
7.2陶粒出廠合格證
7.3有防水要求的地面防水材料出廠合格證及實(shí)驗(yàn)記錄，隱檢記錄